产品概览
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- 数据列表
- MC22FD681J-TF
产品详情
- 介电材料 :
- 云母
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 2220（5750 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 引线间距 :
- -
- 特性 :
- RF，高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 500 V
- 电容 :
- 680 pF
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.079"（2.00mm）
采购与库存
- 现有数量：
- 2,000
- 起订量：
- 1
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