文档与媒体
- 数据列表
- C0805X223J3GEC
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.047"(1.20mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 板挠性敏感,ESD 保护
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 低 ESL,软端接
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.022 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BDHL00252010R47MQ1
CM322522-1R2ML
AISC-0603-R39G-T
BWVC00201610180M00
LQM2MPNR47MGHL
LLQPB201210T680M
AISC-0402HP-25NJ-T
BWVF00303010470T00
BDCL00201610R24MS1
CM322522-1R8KL
LBM2016TR33JV
BWVC002016106R8M00
LQM2MPNR68MGHL
LSQPB201210T220M
AISC-0402HP-26NJ-T
BWVF00303010470M00
BDCL00252010R24MS1
CM322522-1R8ML
LBM2016T3R3JV
BWCS00493834330J00