文档与媒体
- 数据列表
- 2225Y0630682GCR
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.098"(2.50mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 2225(5763 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 63V
- 电容 :
- 6800 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55118R00FHEB
CMF551K2700FHEB
CMF55154K00FHEB
CMF551K2400FHEB
CMF55115R00FHEB
CMF55715R00FHEB
CMF5595K300FHEB
CMF55255R00FHEB
CMF557K8700FHEB
RN55C1212FRE6
CMF55130K00FHEB
CMF552K8000FHEB
CMF554K5300FHEB
CMF55280R00FHEB
CMF5526R700FHEB
CMF55232K00FHEB
CMF55365K00FHEB
CMF551K5400FHEB
CMF55137K00FHEB
CMF55768R00FHEB