文档与媒体
- 数据列表
- 2225J0630563MDT
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.098"(2.50mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 2225(5763 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 高可靠性
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- -
- 电压 - 额定 :
- 63V
- 电容 :
- 0.056 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF554K8100BHEA
CMF554K8100BHRE
CMF554K9900BHEA
CMF554K9900BHRE
CMF5550K500BHEA
CMF5550K500BHRE
CMF55511R00BHEA
CMF55511R00BHRE
CMF5551K100BHEA
CMF5551K100BHRE
CMF5552K300BHEA
CMF5552K300BHRE
CMF5553K000BHEA
CMF5553K000BHRE
CMF5553K600BHEA
CMF5553K600BHRE
CMF55549R00BHEA
CMF5554K900BHEA
CMF5554K900BHRE
CMF5557K600BHRE