文档与媒体
- 数据列表
- 1808Y1000121MXR
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.079"(2.00mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 1808(4520 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 120 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H5363DSRE5
RNC55J1002DSRE565
RNC55J2801DSRE565
RNC55H8663DSRE5
RNC55J2003DSRE565
RNC55J6731DSRE565
RNC55H4813DSRE5
RNC55J2433DSRE565
RNC55J4481DSRE565
RNC55J4872DRRE565
RNC55H4123DSRE5
RNC55H3833DSRE5
RNC55J1212DSRE565
RNC55J4991DSRE565
RNC55H5903DSRE5
RNC55H5903DPRE5
RNC55J8661DSRE565
RNC55J2003DRRE565
RNC55H3093DSRE5
RNC55J1962DSRE565