产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D9R1DXBAP
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.057"（1.45mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±0.5pF
- 封装/外壳 :
- 0805（2012 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF，微波，高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G，NP0
- 特性 :
- 高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 9.1 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
