产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D7R5CXBAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.25pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 7.5 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73G2BTTD2370C
SG73G2BTTD6982C
SG73G2BTTD5620C
SG73G2BTTD18R2C
SG73G2BTTD2671C
SG73G2ATTD2433C
SG73G2BTTD7322C
SG73G2ATTD2432C
SG73G2ATTD4301C
SG73G2ATTD1002C
SG73G2ATTD9093C
SG73G2BTTD5900C
SG73G2ATTD24R0C
SG73G2BTTD20R5C
SG73G2BTTD2403C
SG73G2ATTD4123C
SG73G2ATTD8451C
SG73G2BTTD48R7C
SG73G2ATTD8061C
SG73G2BTTD4320C