产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D681KLBAT
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 680 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2BRTTD12R1F
SG73S2BRTTD20R5F
SG73S2BRTTD88R7F
SG73S2BRTTD5491F
SG73S2BRTTD5363F
SG73S2BRTTD4531F
SG73S2BRTTD25R5F
SG73S2BRTTD48R7F
SG73S2BRTTD1072F
SG73S2BRTTD1431F
SG73S2BRTTD9530F
SG73S2BRTTD1403F
SG73S2BRTTD2432F
SG73S2BRTTD683G
SG73S2BRTTD2870F
SG73S2BRTTD3742F
SG73S2BRTTD22R0F
SG73S2BRTTD47R5F
SG73S2BRTTD305G
SG73S2BRTTD8202F