产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D2R0DXXAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.5pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 2 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M58LT128HST8ZA6E
M58LT256JSB8ZA6E
M58LT256JST8ZA6E
M29W128GSH70ZS6E
M29W128GSL70ZS6E
M29W640GSL70ZF6E
M29W640GST70ZF6E
M29W128GSH70ZA6E
M29W128GSH70N6E
M29W128GSL70ZA6E
M29W128GSL70N6E
NAND01GW3B2CZA6E
NAND02GR3B2DN6E
NAND04GR3B2DN6E
NAND04GW3C2BN6E
NAND08GW3C2BN6E
NAND16GW3B6DPA6E
NAND256W3A0BZA6E
NAND02GAH0IZC5E
NAND08GAH0BZA5E