产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 0508ZC224MAT2S
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.022"(0.56mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.050" 长 x 0.079" 宽(1.27mm x 2.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 0508(1220 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 旁通,去耦
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 低 ESL 型(倒置结构)
- 电压 - 额定 :
- 10V
- 电容 :
- 0.22 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZD27C68P-M3-08
BZG03C200-M3-18
BZG03C18-M3-18
BZG03C27-M3-18
BZG03C33-M3-18
BZG03C30-M3-18
BZG03C47-M3-18
BZG03C15-M3-18
1SMB3EZ27_R1_00001
1SMB3EZ8.2_R1_00001
BZG03C30-HM3-18
BZG03C18-HM3-18
1SMB3EZ27-AU_R1_000A1
BZG04-8V2-M3-08
BZG04-47-M3-08
BZG04-30-M3-08
BZG04-120-M3-08
BZG04-10-M3-08
BZG04-16-M3-08
BZG04-62-M3-08