文档与媒体
- 数据列表
- C0805X189B8HAC7800
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.039"(0.98mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 10V
- 电容 :
- 1.8 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33CH128MP206-I/PT
DSPIC33CH64MP208-I/PT
R5F101JLAFA#30
STM32F071RBT6
M261SIAAE
R5F10MPEDFB#30
R5F100JLAFA#30
R5F11MPEAFB#30
DSPIC33CH64MP205-E/PT
EFM8LB12F64ES1-C-QFN32
R5F100LKDFA#30
R5F101SHAFB#30
STM32F302K6U6
STM32L053C6T6
DSPIC33CH64MP505-E/M4
DSPIC33CH64MP206-E/MR
MC9S08SF4MTJ
LPC11C12FBD48/301,
ATSAM3S4AA-MUR
ATSAML21G18B-ANT