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- 数据列表
- C1812C106M3R2C7186
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.217"（5.50mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.138" 宽（5.00mm x 3.50mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 堆栈式 SMD，2条 J 型引线
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- J 形引线
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 低 ESL 型（堆栈型）
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 10 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
