产品概览
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- 数据列表
- C1608X8R1H223K080AE
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.035"(0.90mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 0.022 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
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