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- 数据列表
- C2220C474MBR2C7186
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.217"（5.50mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.236" 长 x 0.197" 宽（6.00mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 堆栈式 SMD，2条 J 型引线
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- J 形引线
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 低 ESL 型（堆栈型），高电压
- 电压 - 额定 :
- 630V
- 电容 :
- 0.47 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
