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- 数据列表
- GJM1555C1H1R8WB01D
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.022"(0.55mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.05pF
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 1.8 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
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