产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CGA9P4X7T2W105M250KE
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.110"(2.80mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 2220(5750 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 汽车级,Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7T
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 450V
- 电容 :
- 1 µF
- 等级 :
- AEC-Q200
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CENGPXA270-416-11-505HXR
CENGPXA270-416-11-505EXR
CENGPXA270-520-11-504HCR
SOMAM3703-30-1780AKIR
SOMDM3730-30-1880AKIR
EZ80F917150MODG
3354-GX-XX7-RC
3352-GX-X27-RC
SOMAM3703-31-1780AKIR
SOMDM3730-31-1780AKIR
SOMDM3730-31-1880AKIR
SOMDM3730-31-2780AKCR
M5475JFEE
SOMDM3730-32-1780AKIR
SOMDM3730-32-1880AKIR
DLP-HS-FPGA-A
OSD3358-512M-BAS
TE0600-02B
TE0600-02BM
TE0600-02IMVF