产品概览
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- 数据列表
- SP1008-823J
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.165"（4.20mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 2220（5750 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G，NP0（1B）
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 1000V（1kV）
- 电容 :
- 2700 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
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