产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HCB1190-321L2
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.063"(1.60mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 射频,微波,高频,Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,软端接
- 电压 - 额定 :
- 1000V(1kV)
- 电容 :
- 20 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5524K900BEEA70
CMF5524K900BERE70
CMF55258K00BEEA70
CMF55258K00BERE70
CMF5525K200BEEA70
CMF5525K200BERE70
CMF5525K500BEEA70
CMF5525K500BERE70
CMF5525K800BEEA70
CMF5525K800BERE70
CMF55261R00BEEA70
CMF55261R00BERE70
CMF5526K100BEEA70
CMF5526K100BERE70
CMF5526K400BEEA70
CMF5526K400BERE70
CMF5526K700BEEA70
CMF5526K700BERE70
CMF55274K00BEEA70
CMF55274K00BERE70