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HCB1175-231H

厚度（最大值） :

0.063"（1.60mm）

大小 / 尺寸 :

0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±10%

封装/外壳 :

1206（3216 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X7R

特性 :

软端子

电压 - 额定 :

10V

电容 :

0.39 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-