产品概览
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- 数据列表
- BPAS000808451R5T00
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.057"（1.45mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.055" 长 x 0.055" 宽（1.40mm x 1.40mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0505（1313 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 应用 :
- RF，微波，高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- M
- 特性 :
- -
- 电压 - 额定 :
- 150V
- 电容 :
- 22 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
