产品概览
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- 数据列表
- B82144A2273J000
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.071"(1.80mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 1812(4532 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高电压,高温
- 电压 - 额定 :
- 1000V(1kV)
- 电容 :
- 7500 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
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