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BDHE00252010R33MQ1

厚度（最大值） :

-

大小 / 尺寸 :

0.040" 长 x 0.020" 宽（1.02mm x 0.51mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±0.25pF

封装/外壳 :

0402（1005 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

RF，微波，高频

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0

特性 :

超低 ESR，镀薄金端子

电压 - 额定 :

200V

电容 :

3.9 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-