产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- WLFW1608Z0KR18PB
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.079"(2.00mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 1808(4520 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.33 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1960FPB14
RNC55H3482FPB14
RNC55H7152FPB14
RNC55H1743FRB14
RNC55H3652FRB14
RNC55H3741FPB14
RNC55H6191FMB14
RNC55H3160FMB14
RNC55H6492FPB14
RNC55H4871FRB14
RNC55H5760FMB14
RNC55H6980FRB14
RNC55H33R2FRB14
RNC55H6981FMB14
RNC55H6651FMB14
RNC55H3400FMB14
RNC55H7320FMB14
RNC55H3092FMB14
RNC55H3570FMB14
RNC55H7322FMB14