产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BWCM0018101082NJL8
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.051"(1.30mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.039 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CP0005R8200KE66
CP0005R8200KE663
CA0001100R0JS70
CA0001100R0KS70
CA000110R00KS70
CA0001110R0JS70
CA0001180R0JS70
CA000122R00JS70
CA000128R00JS70
CA00012R000JS70
CA00012R000JS70B01
CA000139R00JE70
CA000151R00JS70
CA0001680R0JS70
CA0001680R0KS70
CA000182R00JS70
CA000182R00KS70
CA0001R1000JE70
CA0001R1000JS70
CA0001R1000KS70