产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BWCS00161008R39H00
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.034"(0.87mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,超低 ESR
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 33 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55698K00FHBF
CMF55698K00FKBF
CMF55698K00FKEK
CMF55698R00BEBF
CMF55698R00FHEK
CMF55698R00FKBF
CMF55698R00FKEK
CMF5569K800FHEK
CMF5569K800FKBF
CMF5569R000BEBF
CMF5569R000DHBF
CMF5569R000DHEK
CMF5569R800DHBF
CMF5569R800DHEK
CMF556K0400BEEK
CMF556K0400BHBF
CMF556K0400BHEK
CMF556K0400DHEK
CMF556K0400FEEK
CMF556K0400FHBF70