产品概览
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- 数据列表
- MLF2012DR15M
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.035"（0.90mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 0603（1608 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 4700 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
