数据列表

HPC 252008MF-1R0M

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

8 W

大小 / 尺寸 :

1.25" 长 x 0.80" 宽 x 0.40" 高（31.8mm x 20.3mm x 10.2mm）

安装类型 :

通孔

封装/外壳 :

24-DIP 模块，9 引线

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

应用 :

ITE（商业）

控制特性 :

使能，高电平有效

效率 :

80%

标准编号 :

-

特性 :

远程开/关，OCP，OVP，SCP

电压 - 输入（最大值） :

75V

电压 - 输入（最小值） :

36V

电压 - 输出 1 :

3.3V

电压 - 输出 2 :

-

电压 - 输出 3 :

-

电压 - 输出 4 :

-

电压 - 隔离 :

1.6 kV

电流 - 输出（最大值） :

2A

类型 :

隔离模块

认证机构 :

-

输出数 :

1