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H11N3SD

供应商器件封装 :

径向

功率 (W) :

1.5W

大小 / 尺寸 :

0.580" 长 x 0.100" 宽（14.73mm x 2.54mm）

容差 :

±0.5%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-55°C ~ 110°C

成分 :

厚膜

故障率 :

-

温度系数 :

50ppm/°C

特性 :

高电压，非电感

电阻 :

10 MOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.590"（14.99mm）