产品概览
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- 数据列表
- H11L23SD
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 5W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.875" 长 x 0.375" 宽(22.22mm x 9.52mm)
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 225°C
- 成分 :
- 金属氧化物薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±400ppm/°C
- 特性 :
- 耐燃,安全
- 电阻 :
- 510 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
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