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- 数据列表
- H11D33S
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.3W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.415" 长 x 0.162" 宽(10.54mm x 4.11mm)
- 容差 :
- ±0.01%
- 封装/外壳 :
- 径向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- 0.0ppm/°C
- 特性 :
- 防潮,非电感
- 电阻 :
- 175 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.450"(11.43mm)
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