产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- H11A5SR2M
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.180" 直径 x 0.562" 长(4.57mm x 14.27mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- P(0.1%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M258KE3AE
CYPM1111-40LQXI
PIC32MK0128MCA048-E/Y8X
DSPIC33CK512MP305-I/PT
STM32G071GBU3
DSPIC33CK256MP305-E/M7
PIC24FJ128GA006-I/PT
STM8AF6286TCY
STM32G071KBU3
MSP430FR5738IPW
PIC32MK0128MCA048-E/6MX
S9KEAZN64ACLH
MSP430FE427IPMR
STM32L051K8T7
AT89LP51IC2-20JU
MSP430F1232IRHBT
STM32F411CEY6TR
EFM32PG23B200F256IM40-C
DSPIC33CK512MP605-I/M7
MSP430F2252TRHAT