产品概览
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- 数据列表
- H11B23SD
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W，1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长（1.78mm x 3.81mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S（0.001%）
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 357 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
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