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H11AG1S

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.3W

大小 / 尺寸 :

0.311" 长 x 0.091" 宽（7.90mm x 2.30mm）

容差 :

±0.01%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-65°C ~ 175°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±2.5ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

10 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.335"（8.50mm）