数据列表

H11A3S1(TB)

供应商器件封装 :

-

功率 (W) :

0.3W

大小 / 尺寸 :

0.264" 长 x 0.109" 宽（6.70mm x 2.78mm）

容差 :

±0.01%

封装/外壳 :

径向

工作温度 :

-65°C ~ 150°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±2ppm/°C

特性 :

防潮，非电感

电阻 :

100 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

0.354"（9.00mm）