产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SI8275DBD-IM1
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W,1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长(1.78mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 防潮
- 电阻 :
- 13.2 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J4991DSR36
RNC55J4022DSRE6
RNC55J4122DRR36
RNC55J4122DRRE6
RNC55J4222DRR36
RNC55J4222DRRE6
RNC55J4270DPR36
RNC55J4270DPRE6
RNC55J4322DRR36
RNC55J4322DRRE6
RNC55J4320DRR36
RNC55J4320DRRE6
RNC55J4422DRR36
RNC55J4422DRRE6
RNC55J4532DRR36
RNC55J4532DRRE6
RNC55J4590DSRE6
RNC55J4642DRR36
RNC55J4642DRRE6
RNC55J4752DRR36