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FPGA(现场可编程门阵列)
封装/外壳:
100-TQFP
(6)
144-LQFP
(2)
208-BFQFP
(9)
256-BGA
(4)
256-LBGA
(11)
320-BGA
(3)
456-BBGA
(6)
供应商器件封装:
100-VQFP(14x14)
(6)
144-TQFP(20x20)
(2)
208-PQFP(28x28)
(9)
256-FBGA(17x17)
(4)
256-FTBGA(17x17)
(11)
320-FBGA(19x19)
(3)
456-FPBGA(23x23)
(6)
电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
(25)
1.71V ~ 1.89V
(4)
2.375V ~ 2.625V
(12)
I/O 数:
140
(4)
141
(3)
146
(2)
173
(4)
176
(4)
195
(7)
248
(3)
284
(4)
289
(2)
63
(4)
68
(2)
97
(2)
LAB/CLB 数:
1176
(16)
448
(12)
480
(13)
逻辑元件/单元数:
4032
(12)
4320
(13)
5292
(16)
总 RAM 位数:
221184
(13)
294912
(12)
57344
(16)
已选条件:
FPGA(现场可编程门阵列)
工作温度 : 0°C ~ 85°C(TJ)
栅极数 : 200000
41 条记录
图片
型号
品牌
描述
起订量
库存
操作
XC3S200-4PQ208C
AMD Xilinx
IC FPGA 141 I/O 208QF...
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XC3S200-4PQ208C
AMD Xilinx
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