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嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(17)
0°C ~ 85°C(TJ)
(26)
封装/外壳:
1152-BBGA,FCBGA
(14)
572-BGA,FCBGA
(15)
780-BBGA,FCBGA
(14)
供应商器件封装:
1152-FBGA(35x35)
(14)
572-FBGA,FC(25x25)
(15)
780-FBGA(29x29)
(14)
I/O 数:
260
(15)
372
(14)
452
(14)
已选条件:
FPGA(现场可编程门阵列)
总 RAM 位数 : 8315904
43 条记录
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型号
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EP2AGX125EF35C5
Intel
IC FPGA 452 I/O 1152F...
1
2,000
加入询价
EP2AGX125EF35C4
Intel
IC FPGA 452 I/O 1152F...
1
2,000
加入询价
EP2AGX125EF35I5
Intel
IC FPGA 452 I/O 1152F...
1
2,000
加入询价
EP2AGX125EF35C5
Intel
-
库存 : 2,000
询价
EP2AGX125EF35C4
Intel
-
库存 : 2,000
询价
EP2AGX125EF35I5
Intel
-
库存 : 2,000
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