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FPGA(现场可编程门阵列)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(13)
-40°C ~ 125°C(TJ)
(4)
0°C ~ 85°C(TJ)
(24)
封装/外壳:
144-LQFP 裸露焊盘
(20)
256-LBGA
(15)
256-LFBGA
(6)
供应商器件封装:
144-EQFP(20x20)
(20)
256-FBGA(17x17)
(15)
256-UBGA(14x14)
(6)
电压 - 供电:
0.97V ~ 1.03V
(12)
1.0V
(2)
1.15V ~ 1.25V
(19)
1.2V
(8)
I/O 数:
176
(5)
179
(16)
88
(5)
91
(15)
已选条件:
FPGA(现场可编程门阵列)
逻辑元件/单元数 : 6272
41 条记录
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型号
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10CL006YE144C8G
Intel
IC FPGA 88 I/O 144EQ...
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10CL006YE144C8G
Intel
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