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嵌入式
片上系统(SoC)
品牌:
Microchip Technology
(20)
Intel
(42)
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工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(28)
-40°C ~ 125°C(TJ)
(3)
0°C ~ 85°C(TJ)
(31)
封装/外壳:
896-BBGA,FCBGA
(22)
896-BGA
(40)
速度:
1.05GHz
(4)
166MHz
(20)
600MHz
(3)
700MHz
(7)
800MHz
(21)
925MHz
(7)
核心处理器:
ARM® Cortex®-M3
(20)
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(42)
主要属性:
FPGA - 110K 逻辑元件
(13)
FPGA - 350K 逻辑元件
(11)
FPGA - 462K 逻辑元件
(11)
FPGA - 50K 逻辑模块
(20)
FPGA - 85K 逻辑元件
(7)
闪存大小:
-
(42)
256KB
(20)
外设:
DDR,PCIe,SERDES
(20)
DMA,POR,WDT
(42)
连接能力:
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(20)
CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
(20)
EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(22)
已选条件:
片上系统(SoC)
供应商器件封装 : 896-FBGA(31x31)
62 条记录
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5ASXBB3D4F31C4G
Intel
IC SOC CORTEX-A9 9...
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5ASXBB5D4F31C5G
Intel
IC SOC CORTEX-A9 8...
1
2,000
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5ASXBB3D4F31C4G
Intel
-
库存 : 2,000
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5ASXBB5D4F31C5G
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