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片上系统(SoC)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(30)
-40°C ~ 125°C(TJ)
(1)
0°C ~ 100°C(TJ)
(30)
速度:
500MHz,1.2GHz
(9)
500MHz,600MHz,1.2GHz
(20)
533MHz,1.333GHz
(6)
533MHz,1.3GHz
(3)
533MHz,600MHz,1.3GHz
(17)
600MHz,1.5GHz
(1)
600MHz,667MHz,1.5GHz
(5)
核心处理器:
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
(6)
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
(13)
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
(42)
主要属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑单元
(7)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
(2)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元
(20)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,653K+ 逻辑单元
(14)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元
(6)
Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 逻辑单元
(12)
架构:
MCU,FPGA
(59)
MPU,FPGA
(2)
已选条件:
片上系统(SoC)
供应商器件封装 : 1517-FCBGA(40x40)
外设 : DMA,WDT
61 条记录
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型号
品牌
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XCZU47DR-L2FSVG1517I
AMD Xilinx
IC ZUP RFSOC A53 F...
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XCZU47DR-L2FSVG1517I
AMD Xilinx
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