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片上系统(SoC)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(23)
0°C ~ 100°C(TJ)
(22)
供应商器件封装:
1152-FBGA(35x35)
(44)
1152-FBGA,FC(35x35)
(1)
核心处理器:
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(1)
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
(44)
主要属性:
FPGA - 400K 逻辑元件
(22)
FPGA - 650K 逻辑元件
(22)
FPGA - 660K 逻辑元件
(1)
外设:
DMA,POR,WDT
(1)
DMA,WDT
(44)
已选条件:
片上系统(SoC)
速度 : 1.5GHz
封装/外壳 : 1152-BBGA,FCBGA
45 条记录
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型号
品牌
描述
起订量
库存
操作
1SX065HH1F35E2LG
Intel
IC FPGA STRATIX10...
1
2,000
加入询价
1SX065HH2F35I2LG
Intel
IC FPGA STRATIX10...
1
2,000
加入询价
1SX065HH2F35I1VG
Intel
IC FPGA STRATIX10...
1
2,000
加入询价
1SX065HH1F35I1VG
Intel
IC FPGA STRATIX10...
1
2,000
加入询价
1SX065HH1F35I2LG
Intel
IC FPGA STRATIX10...
1
2,000
加入询价
1SX065HH1F35E2LG
Intel
-
库存 : 2,000
询价
1SX065HH2F35I2LG
Intel
-
库存 : 2,000
询价
1SX065HH2F35I1VG
Intel
-
库存 : 2,000
询价
1SX065HH1F35I1VG
Intel
-
库存 : 2,000
询价
1SX065HH1F35I2LG
Intel
-
库存 : 2,000
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