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-40°C ~ 100°C(TJ)
(55)
0°C ~ 100°C(TJ)
(11)
0°C ~ 85°C(TJ)
(17)
封装/外壳:
1156-BBGA,FCBGA
(1)
484-BBGA,FCBGA
(4)
484-FBGA
(10)
484-FBGA,FCBGA
(4)
672-FBGA
(24)
676-BBGA,FCBGA
(23)
896-BGA
(11)
900-BBGA,FCBGA
(6)
供应商器件封装:
1156-FCBGA(35x35)
(1)
484-FCBGA(19x19)
(4)
484-FCBGA(23x23)
(4)
484-UBGA(19x19)
(10)
672-UBGA(23x23)
(24)
676-FCBGA(27x27)
(23)
896-FBGA(31x31)
(11)
900-FCBGA(31x31)
(6)
核心处理器:
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(8)
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(75)
主要属性:
FPGA - 110K 逻辑元件
(11)
FPGA - 25K 逻辑元素
(13)
FPGA - 40K 逻辑元素
(13)
FPGA - 85K 逻辑元件
(8)
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
(15)
Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
(10)
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
(10)
Kintex™-7 FPGA,444K 逻辑单元
(3)
RAM 大小:
256KB
(38)
64KB
(45)
外设:
DMA
(38)
DMA,POR,WDT
(45)
已选条件:
片上系统(SoC)
连接能力 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 : 800MHz
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5CSXFC4C6U23C7N
Intel
IC SOC CORTEX-A9 8...
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5CSXFC6D6F31I7
Intel
IC SOC CORTEX-A9 8...
1
2,000
加入询价
5CSEBA2U23I7
Intel
IC SOC CORTEX-A9 8...
1
2,000
加入询价
5CSXFC4C6U23C7N
Intel
-
库存 : 2,000
询价
5CSXFC6D6F31I7
Intel
-
库存 : 2,000
询价
5CSEBA2U23I7
Intel
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库存 : 2,000
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