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片上系统(SoC)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(44)
-40°C ~ 125°C(TJ)
(13)
0°C ~ 85°C(TJ)
(46)
封装/外壳:
484-FBGA
(23)
672-FBGA
(60)
896-BGA
(20)
供应商器件封装:
484-UBGA(19x19)
(23)
672-UBGA(23x23)
(60)
896-FBGA(31x31)
(20)
速度:
600MHz
(18)
700MHz
(13)
800MHz
(45)
925MHz
(27)
核心处理器:
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(12)
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
(91)
主要属性:
FPGA - 110K 逻辑元件
(26)
FPGA - 25K 逻辑元素
(30)
FPGA - 40K 逻辑元素
(30)
FPGA - 85K 逻辑元件
(17)
已选条件:
片上系统(SoC)
连接能力 : CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设 : DMA,POR,WDT
103 条记录
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型号
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操作
5CSXFC5C6U23I7LN
Intel
IC SOC CORTEX-A9 9...
1
2,000
加入询价
5CSXFC6C6U23I7LN
Intel
IC SOC CORTEX-A9 9...
1
2,000
加入询价
5CSEBA2U19I7LN
Intel
484-PIN UBGA
1
2,000
加入询价
5CSXFC5C6U23I7LN
Intel
-
库存 : 2,000
询价
5CSXFC6C6U23I7LN
Intel
-
库存 : 2,000
询价
5CSEBA2U19I7LN
Intel
-
库存 : 2,000
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