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片上系统(SoC)
工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
(15)
0°C ~ 85°C(TJ)
(26)
封装/外壳:
1152-BBGA,FCBGA
(4)
1517-BBGA,FCBGA
(6)
484-FBGA
(7)
672-FBGA
(17)
896-BBGA,FCBGA
(4)
896-BGA
(3)
供应商器件封装:
1152-FBGA,FC(35x35)
(4)
1517-FBGA,FC(40x40)
(6)
484-UBGA(19x19)
(7)
672-UBGA(23x23)
(17)
896-FBGA(31x31)
(7)
主要属性:
FPGA - 110K 逻辑元件
(9)
FPGA - 25K 逻辑元素
(7)
FPGA - 350K 逻辑元件
(7)
FPGA - 40K 逻辑元素
(7)
FPGA - 462K 逻辑元件
(7)
FPGA - 85K 逻辑元件
(4)
连接能力:
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(27)
EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
(14)
已选条件:
片上系统(SoC)
外设 : DMA,POR,WDT
速度 : 925MHz
41 条记录
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5ASXFB5G4F35C4G
Intel
IC SOC CORTEX-A9 9...
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5ASXFB5G4F35C4G
Intel
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