封装/外壳:
供应商器件封装:
电压 - 集射极击穿(最大值):
功率 - 最大值:
晶体管类型:
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
图片 型号 品牌 描述 起订量 库存 操作
1004MP Microsemi
RF TRANS 50V 1.215GH...
1 2,000 加入询价
MPA201 Microsemi
RF TRANS NPN 22V 2G...
1 2,000 加入询价
MS2204 Microsemi
RF TRANS NPN 20V 1....
1 2,000 加入询价
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